SK하이닉스 / 아세아시멘트 / 지놈앤컴퍼니 / 삼성E&A / 제너셈

#SK하이닉스 #아세아시멘트 #지놈앤컴퍼니 #삼성E&A #제너셈

• SK하이닉스

  경쟁사 본진으로 침투하는 주도주
  목표가 4,200,000 | 투자의견 매수

  신한투자증권
  나스닥 상장 → 메모리 대장주 지위가 재부각될 하반기
  7월 나스닥 입성 가시화. 글로벌 메모리 대장주 지위 재조명될 것으로 기대. 하반기 범용 DRAM 가격 상승폭 기존 추정 대비 높은 수준 예상. DRAM ASP 3Q 11%, 4Q 8%에서 각각 20%, 11%로 조정. 1Q27부터 HBM 시장 내 압도적 영향력 → HBM3E, HBM4 가격 인상 구간 최대 수혜 예상. 범용 제품 대비 Discount 받고 있는 HBM 가격 상승 반영해 2027년 이익추정치 기존 대비 15% 상향. 조정 구간 매수 접근 유효
• 아세아시멘트

  아세아시멘트; 착공 현장이 늘어난다
  목표가 16,000 | 투자의견 매수

  신한투자증권
  오랜만에 확인된 업황 회복의 시그널, 매수 추천
  예상보다 빠른 업황 회복이 긍정적. 실적 상향되며 주가도 정상화 기대
• 지놈앤컴퍼니

  신규타깃 ADC로 체질 전환, 다음은 후속 L/O
  목표가 없음 | 투자의견 없음

  한국IR협의회
  
  ■ 동사는 마이크로바이옴 연구에서 출발했으나, 현재는 GNOCLE™ 플랫폼 기반 신규타깃 항체 및 ADC 개발사로 R&D 전략을 재편하고 있으며, Debio 0633과 EP0089 기술이전을 통해 플랫폼의 사업화 가능성을 일부 입증
  ■ GENA-104 ADC와 GENA-120은 각각 CNTN4와 ITGB4를 타깃하는 후속 신규타깃 ADC 파이프라인으로, 글로벌 ADC 시장의 관심이 Novel target ADC로 이동하는 환경에서 추가 L/O 가능성 보유
  ■ UIQ 중심의 컨슈머 사업은 제품 판매 기반의 가시적 매출을 창출하고 있으며, 2026년 사업부 BEP 달성 및 해외 채널 확대가 확인될 경우 신약개발 사업의 실적 변동성을 보완하는 상업화 축으로 재평가 가능
• 삼성E&A

  반도체 투자 사이클 수혜
  목표가 67,000 | 투자의견 Buy

  iM증권
  투자의견 Buy, 목표주가 67,000원 유지
  투자의견 Buy와 목표주가 67,000원을 유지한다.
  
  목표주가는 12개월 선행 BPS에 Target P/B 2.40배를 적용한 것이다(Target P/E 17.8배). 삼성전자향 반도체 투자사이클에 따라 첨단산업 부문에서의 안정적인 신규 수주 및 매출 확대가 예상된다.
  
  최소 2028년까지 첨단 산업 외형 확대가 기대된다.
  
  또한 중동의 지정학적 리스크 감소에 따라 하반기 갈수록 100억달러 이상 파이프라인의 수주 기대감이 커질 것으로 예상된다.
  
  또한 멕시코, 인도네시아 LNG 수주 기대감, 대미투자 프로젝트에서의 역할도 주가에 긍정적으로 작용할 것으로 예상된다.
  
  현재 주가는 5월 고점 대비 약 26% 하락하여 밸류에이션 매력도가 생겼으며(12M Fwd P/E 12.7배, P/B 1.70배), 강력한 내러티브(관계사 물량, 대미투자, LNG 등)는 아직 유효하다고 판단하여 현재 주가에서 매수를 권고한다.
  
  
• 제너셈

  HBM 후공정 투자 재개로 2026년 실적 턴어라..
  목표가 없음 | 투자의견 없음

  한국IR협의회
  
  ■ 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 전문 기업으로, Saw Singulation, Pick & Place, Attach/Detach P&P, Test Handler, Laser 등 절단·이송·검사·분류 장비를 공급. 고객사 패키지 구조와 공정 조건에 맞춰 설계되는 커스터마이징 장비 역량을 기반으로 국내외 IDM·OSAT·기판 업체를 고객사로 확보
  ■ HBM 후공정 투자 재개와 이연 수요 반영으로 2026년 실적 턴어라운드 전망. 2026년 매출액은 780억 원(YoY +37.4%), 영업이익은 89억원(OPM 11.4%)으로 추정되며, 1Q26 말 수주잔고 425억 원에 2Q26 인도 신규 고객 및 SK하이닉스향 HBM 후공정 장비 수주가 더해지며 외형 회복 가시성 확대
  ■ HBM 고단화와 첨단 패키징 확산은 본딩 장비뿐 아니라 본딩 전후단의 마운팅·이송·소팅·소잉 자동화 장비 수요를 확대. 동사는 진공마운터, 웨이퍼 마운터·테이프 리무버, 다이·패키지 소터 등 HBM 전후단 자동화 장비를 공급하고 있으며, 하이브리드 본더 내재화는 중장기 성장 옵션으로 작용 가능